전자산업협회인 SEMI에 따르면 중국은 내년에 반도체 제조 장비에 올해보다 약 21% 많은 140억 달러(약 16조 7,000억 원)를 투자하기로 결정했다. 이는 한국과 대만의 투자 예정액인 104억 7,000만 달러(약 12조 5,000억 원)와 116억 4,000만 달러(약 13조 8,000억 원)를 모두 넘어서는 액수다.
다만, 중국 반도체 제조업체들의 막대한 투자가 결국 의미 있는 생산으로 이어질지 내지는 그들의 사업 모델이 지속 가능할 수 있을지는 시간을 갖고 더 두고 봐야 한다.
칭화유니그룹은 칩당 레이아웃 밀도가 높고 저장 용량이 큰 낸드 플래시 메모리 용량 기술 연구와 최첨단 디램(DRAM) 기술에 10억 위안(약 1,700억 원)이 넘는 연구비를 투자할 계획이다. 중국 명분 칭화대학이 소유하고 있는 칭화유니그룹은 지난 6월 말에 디램 연구·개발 전문 사업을 설립한다고 발표했다.
중국의 또 다른 반도체 업체인 SMIC 역시 14나노미터(1나노미터=10억분의 1m) 반도체 기술 개발에 전념한다는 계획이다. 중국은 이미 이보다 성능이 떨어지는 28나노미터 반도체 세계 최대 제조국으로 올라섰다. 다만 로우엔드급(low-end) 제품의 공급과잉 현상이 벌어지고 있는 상황에서 SMIC는 기술 면에서 경쟁사들의 수준에 다가가지 못하고 있다. 삼성, 애플, 구글의 핵심 공급업체인 대만의 TSMC는 5~7나노미터 칩셋 생산 확대를 위해 2020년부터 최대 100억 달러(약 11조 9,000억 원)를 투자하기로 했다. 5~7나노미터 칩셋은 아이폰 11과 아이패드 프로 같은 최신 기기들에 들어간다.
TSMC의 7나노미터 공정 기술은 양산 2년차에 접어들었고, 5나노미터 기술은 내년에 시판될 예정이다. TSMC는 대만 실리콘밸리로 불리는 신주(Hsinchu)의 첨단공장에서 2~3나노미터 칩 설계 지원을 위해 재원을 쏟아붓고 있다.